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近期，智能手機的更新迭代無疑是市場焦點。前有蘋果與華為狹路相逢，后有iPhone 14 Pro系列新機一機難求。盡管發(fā)布會后蘋果的創(chuàng)意屢遭吐槽，但實際預售搶購時，熱度不增反減。而讓人遺憾的是，盡管華為獲得了眾多國內(nèi)民眾支持，但不可否認的事實是，華為全新P50系列全部不支持5G網(wǎng)絡。而這，正是我國半導體科技被“卡脖子"的現(xiàn)象的體現(xiàn)。
盡管目前，國內(nèi)高科技日益發(fā)展，但始終被歐美等國家所「遏制」。以華為為例，為了防止華為搶先在5G領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，在美國的要求下，臺積電等一些工廠已不在為華為提供封裝，導致華為麒麟芯片供應鏈斷裂。正是“芯片制造"環(huán)節(jié)，是我們當前受限于美國最嚴重的環(huán)節(jié)。
首先，技術(shù)難度高，單憑我國目前的科技力量很難實現(xiàn)復刻甚至超越；其次，資金和人才需求極大。在制造的過程中，光刻機就是最核心的設(shè)備，但我國目前的光刻機技術(shù)水平，還遠不能與ASML等相抗衡，直接導致華為在打壓下舉步維艱。以華為案例為例，中國仍依賴發(fā)達國家的多項關(guān)鍵核心技術(shù)和設(shè)備，就是“卡脖子"。
不過，在工業(yè)物理看來，針對高科技的壁壘現(xiàn)象，我們*有信心和能力反制。但相對地，可能會需要一段相當長的時間和積淀來完成這一突破。為了擺脫半導體“卡脖子"現(xiàn)象，需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展。而工業(yè)物理，就可在半導體回流焊爐的工藝上，為您提供精確的在線微量氧分析，確?；亓骱腹に囍械臒o氧環(huán)境，讓我國自主生產(chǎn)的半導體芯片更優(yōu)質(zhì)，更可靠。
首先，讓工業(yè)物理先帶您了解半導體行業(yè)回流焊爐工藝?；亓骱笭t，也成回流爐，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。
回流焊爐的主要作用是對貼裝好元件的線路板進行焊接，使元器件和線路板結(jié)合到一起。其工作過程是通過回流焊爐運輸軌道進行運輸，使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊技術(shù)，它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的常見形式。貼裝好SMT元件的線路板經(jīng)過回流焊爐導軌的運輸分別經(jīng)過回流焊爐的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊爐這四個溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點。
而之所以對其命名為"回流焊"，是因為氣體（氮氣）在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。
在回流焊工藝中，預熱和焊接過程的無氧環(huán)境至關(guān)重要。工業(yè)產(chǎn)品，特別是電子元器件，對于氧氣、水汽、潮濕等因素非常敏感。在回流焊過程中，如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸，則焊接成品元件將受到致命威脅，導致元件氧化或虛焊，最終造成難以預估的經(jīng)濟損失。
為了盡量減少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮氣（N2）覆蓋層下進行回流階段，以確保無氧環(huán)境。這一過程進一步減少了產(chǎn)品中的缺陷。通過監(jiān)測氧氣，可以控制氮氣的進料，以確保產(chǎn)品質(zhì)量，并節(jié)省氣體消耗。
對于回流焊過程中的微量氧分析，工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀，快速測量ppm級微量氧含量，并提供自動隔離保護功能，避免接觸空氣。
EC913氧分析儀采用專/利設(shè)計的 RACE™ 電池傳感器，專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體及氮氣吹掃中的微量氧。設(shè)備在監(jiān)測惰性和易/燃氣體時可實現(xiàn)從空氣到ppm級的超快速響應，同時提供充分的保護，防止ppm 級微量傳感器接觸空氣。
同時，EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能，可控制氮氣或沖洗氣體，降低氮氣成本，提高生產(chǎn)力，并優(yōu)化質(zhì)量控制。
Systech Illinois 是長期以來*的微量氧分析專業(yè)供應商。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設(shè)計，專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧。先進的儀器在監(jiān)測惰性和易/燃氣體時的ppm響應時間很快，即使在氧含量從%級變?yōu)閜pm級時也是如此，同時提供充分的保護，防止ppm級微量傳感器接觸空氣。
RACE™電池是ppm級氧電化學測量技術(shù)的一項重大成果。Systech Illinois的專/利設(shè)計可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術(shù)，傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳氫化合物或揮發(fā)性空氣的影響，非常適用于回流焊爐應用。
RACE™傳感器無需維護，只需要偶爾校準，無需監(jiān)測或更換腐蝕性電解液。
在參數(shù)方面，EC913微量氧分析儀可謂專為半導體行業(yè)回流焊爐應用而生。設(shè)備屬電池微量氧分析儀，可確保設(shè)備快速測量惰性和易/燃氣體混合物中的ppm級微量氧含量，具有避免接觸空氣的自動隔離保護功能。設(shè)備測試范圍為0.1ppm-30%，響應時間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm，20秒的時間從0.1ppm到空氣。
EC913氧傳感器耐用且免維護，專用于氮氣吹洗過程，并可選獨/特的節(jié)氮功能（Nitrosave）。同時，設(shè)備有壁式、面板式或臺式機箱可選，并帶有超大自動切換量程顯示器，滿足不同電子廠商的需求。
半導體芯片行業(yè)是一套完整的科學體系，它涉及著各類基礎(chǔ)科學、材料科學等基礎(chǔ)知識，這一塊是我國尚缺失的。好在目前，國家已經(jīng)投入大量資金發(fā)展各類建設(shè)，國內(nèi)已在14納米以上級別的芯片已有突飛猛進的進步。相信我國高科技通過一至二代人的努力會在技術(shù)上突破更多壁壘，成就更多比肩ASML光刻機、TI芯片、NXP芯片等新的國內(nèi)高新企業(yè)。而在這期間，工業(yè)物理也將提供精密且高適的在線氧分析應用，確保技術(shù)與質(zhì)量控制齊飛，助力突破我國當代高科技“卡脖子"的瓶頸。
工業(yè)物理旗下 Systech Illinois 希仕代品牌已為諸多半導體及電子行業(yè)用戶提供解決方案。希仕代品牌擁有30多年的經(jīng)驗，其為眾多行業(yè)提供了分析解決方案。在我們英國和美國的制造工廠，我們?yōu)樵S多關(guān)鍵工藝氣體工業(yè)生產(chǎn)氣體分析儀。?
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